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真空層壓機設備廠商恒達機電告訴您PCB印刷電路板中加厚鍍銅質量的6個要點
1.準確的計算鍍覆面積和參考實際生產過程對電流的影響，正確的確定電流所需數值，掌握電鍍過程電流的變化，確保電鍍工藝參數穩定性；
2.在未進行電鍍前，首先采用調試板進行試鍍，致使槽液處在激活狀態；
3.確定總電流流動方向，再確定掛板的先后秩序， 原則上應采用由遠到近；確保電流對任何表面分布的均勻性；
4.確保孔內鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除采用攪拌過濾的工藝措施外，還需采用沖擊電流；
5.經常監控電鍍過程中電流的變化，確保電流數值的可靠性和穩定性；
6.檢測孔鍍銅層厚度是否符合技術要求。
2.在未進行電鍍前，首先采用調試板進行試鍍，致使槽液處在激活狀態；
3.確定總電流流動方向，再確定掛板的先后秩序， 原則上應采用由遠到近；確保電流對任何表面分布的均勻性；
4.確保孔內鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除采用攪拌過濾的工藝措施外，還需采用沖擊電流；
5.經常監控電鍍過程中電流的變化，確保電流數值的可靠性和穩定性；
6.檢測孔鍍銅層厚度是否符合技術要求。
